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国際会議ICEE’14での田淵君(廣瀬研究室)の発表がBest Paper Awardに選ばれました

日時 3/12-14/2014
場所 Hong Kong
内容 H. Hirose, T. Sakumura, N. Tabuchi, and T. Kiyosue, Optimum Life Test Plans of Electrical Insulation for Thermal Stress, ICEE’14, pp.668-672

絶縁体が温度によって劣化する度合いを知るための最適試験法について述べています。
関連リンク http://hirose.ces.kyutech.ac.jp/news.html
問合せ先(担当) 廣瀬英雄

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